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    • 產品名稱: 高純稀有金屬合金
    • 產品編號: almgcu-106
    • 上架時間: 2020-02-24
    • 瀏覽次數: 266

    詢價

    產品名稱

    牌號

    主要成分(%

    熔點

    用途

    固相線

    液相線

    TU1

    Cu:99.95%

    1086

    真空材料

    銅銦

    CuIn36

    In:36±1

    675

    696

    銅焊接

    銅磷銀

    CuPAg2

    Ag:2±0.5、P:6±1.0

    643

    783

    熱交換器、

    銅焊接

    CuPAg5

    Ag:2±0.5、P:6±1.0

    813

    CuPAg15

    Ag:15±1.0、P:5±0.3

    802

    Zn1

    Zn:99.99

    419

    電鍍陽極

    Zn2

    Zn:99.95

    鋅鋁

    ZnAl5

    Al:5±0.5

    382

    443

    表面噴涂、精密零件

    鋅鋰

    ZnLi1

    Li:1±0.2

    403

    421

    薄膜材料

    鋅鎂

    ZnMg1.5

    Mg:1.5±0.2

    367

    393

    薄膜材料

    Ga-1

    Ga:99.99%

    30

    半導體和光電材料

    鎵銦

    CaIn25

    In:25±1

    16

    自動滅火裝置

    鎵鋁

    CaAl20

    Al:20±1

    343

    裝飾、催化劑

    In04

    In:99.99

    156

    電子、半導體行業焊接材料,軍工產品特殊封裝材料

    In03

    In:99.9

    銦錫

    InSn50

    Sn:50±1

    117

    125

    InSn62

    Sn:62±1

    153

    166

    InSn80

    Sn:80±1

    189

    199

    Sn1

    Sn:99.99

    232

    電鍍材料

    Sn2

    Sn:99.9

    錫鉍

    SnBi58

    Bi:58±1

    141

    150

    SMT焊錫膏

    錫銀

    SnAg4

    Ag:4±1

    221

    氣密性封裝材料

    錫銀銅

    SnAg3Cu0.5

    Ag:3±0.5、Cu:0.5±0.1

    213

    225

    密封材料

    錫鋅銻

    SnZnSb

    Zn:4±0.5、Sb:1±0.2

    211

    226

    玻璃、銅釬焊

    錫銻銀鎳

    SnPbZnSb

    Sb:10±1、Ag:4±0.5、Ni:2±0.5

    224

    240

    氣密性封裝材料

    Pb1

    Pb:99.99

    327

    氣密性封裝、電鍍

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